化學蝕刻技術 打造3C輕薄秘訣

【新唐人亞太台2014年2月21日訊】隨著4G移動通訊時代的來臨，上網速度加快了50~100倍，利用智慧型手機、平板電腦、超薄筆電上網的民眾增多，行動裝置輕薄化發展已成趨勢。桃園一家 光電工廠，將玻璃薄化的技術，從物理性研磨薄化，走入到以「化學性蝕刻」的方式進行，並在全台玻璃基板薄化的市占中具有領先地位，帶大家去了解一下。

封膠作業、化學蝕刻、研磨拋光，一系列專業化過程，玻璃基板的厚度，從1毫米到0.4 毫米，最薄可達0.1毫米；量產薄化面板從第三代走入第五代。

企業董事長 黃睿豪：「主要是運用在智慧型手機、還有平板電腦、那還有一些超薄筆電，我們經由薄化的處理喔，來提昇產品的附加價值。」

以化學蝕刻方式進行光電玻璃薄化，有單面薄化、雙面薄化、非對稱薄化，達到客製化的專業服務。

桃園縣長 吳志揚：「光電玻璃薄化的專業，因為他們是用這個化學這個蝕刻的方式，一直走在非常領先，也加惠了在本縣其它，比如說，面板產業，筆記型電腦產業，手機的產業，都用得上這個產品。」

自行創新研發的薄化專業技術、製程設備及藥液配方，引領3C產業「薄型化」，成為台灣的榮耀、桃園的榮耀。

新唐人亞太電視 范姜復隆 許娟 台灣桃園採訪報導