聯發科3G價格 明年恐跌2成
【新唐人亞太台 2015 年 12 月 01 日訊】聯發科4G市佔持續攀升，3G卻不斷滑落，外資預期，聯發科4G市佔，今年可翻倍至16%，明後年成長至20%到23 ，但推升幅度有限；至於3G市佔明年將降至31%，後年恐r將跌破3成，到26%，因為競爭激烈，4G晶片價格明年約跌7%，3G晶片價格跌幅達2成，顯示手機晶片價格戰趨勢並未停歇。
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全球前10大IC設計公司 7家領導者來自台灣
2022-04-29 16:38:32台灣半導體產業，成為全球焦點。根據最新研調顯示，去年全球營收前10大IC設計公司，台灣就有4家進榜，第一名是美國的高通，台灣聯發科排名第4。而且，這10家公司當中，有7家公司的領導者，來自台灣。
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美光、南亞科上百人跳槽 中企挖角內幕曝光
2017-03-22 19:14:10《財訊》揭露美光及南亞科上百名工程師跳槽中國企業的內幕，據臺籍工程師披露，具中國官方背景的紫光等企業掌握了台企人才庫，建立網絡一一挖角，開出兩、三倍薪水，還有神秘電話下指導棋以規避台企的保密防範機制。
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2021-12-02 13:51:08國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體製造設備出貨金額達268億美元，連續5季創歷史新高紀錄。台灣半導體製造設備第3季出貨金額達73.3億美元，季增45%、年增54%，超越韓國及中國，躍居全球最大半導體製造設備市場。
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半導體人才流失嚴重 政府對策在哪裡？
2015-11-10 23:29:11紫光集團旗下展訊董事長李力游，明天將出席台灣論壇活動，先前他接受媒體訪問時，也談到台灣低薪問題，大嗆聯發科，學者提醒，政府面對高端半導體人才流失，也應該提出完整對策。
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睽違15年！台股破萬點大關｜財經趨勢4.0
2016-02-25 17:53:33本週財經焦點，莫過於台股4月長紅出現萬點行情，不過隨著時間邁入5月，面臨繳稅旺季、電子業「五窮六絕」淡季、以及4月營收與第一季財報公布干擾，國際面則是有：美股5月年度賣股潮、希臘債務問題等，這些因素，都將迫使5月台股面臨轉窮壓力。
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聯發科不缺錢 台大電機教授：政府急啥？
2015-12-19 21:27:33好，針對政府要開放中資投資台灣IC設計產業，引起學界擔憂，同時也引起疑慮。台大電機系教授林宗男接受媒體採訪時，就提出質疑，政府為什麼急著要讓中資入股？ 林宗男教授認為：「台灣主要IC設計公司都非常會賺錢，今年，台灣前十名上市櫃IC設計公司 發放現金股利約502億元，手上現金滿滿，其實不需要擴增股本。導入陸資對台灣社會來說，無疑是短多長空。」並說，「支持聯發科讓陸企入股的論點多半認為，中國將在物聯網時代掌握半個地球的市場，聯發科如果能嫁給中國企業，就能夠明媒正娶、獲得下一個戰場的入場券。但是「合作有很多種模
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中興遭美制裁原因 來自絕密文件曝光
2016-03-09 16:31:02好，美國決定對中興進行貿易制裁，將會嚴重衝擊相關供應鏈，而這項禁令之所以實施，是因為美方發現了，中興通信的絕密文件，裡面提及如何成立「空殼公司」，躲避美方的監督，向伊朗輸出「監控系統」，請看我們的深入報導。
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2011-10-22 21:42:14IC設計大廠聯發科近來手機晶片接單頻傳，除了傳出取得外資大廠手機晶片訂單外，近日還規畫招募300名軟體工程師。為體恤員工平日辛勞，今天聯發科新竹 總部例行性舉辦了一場家庭日，場面熱鬧，不僅將大型音樂旋轉木馬搬到公司，戶外更是擺滿了遊戲機，在一片景氣低迷聲中更加引人注目。
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反中資入股IC 黃國昌：勿忘石斑魚教訓
2016-06-18 20:27:08針對中資是否入股台灣IC產業，連日來討論不斷，台灣教授協會與時代力量執行黨主席黃國昌等多位學者，今天(18日)聯合提出20個問題，要來問蔡明介。
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全球IC設計十強 台廠占四席｜財經100秒
2022-03-25 16:56:03研調機構集邦科技24日發布最新報告，去年全球前十大IC設計業者年營收總和首度超越千億美元，包括，聯發科、聯詠、瑞昱、奇景，有四家台廠躋身前十大廠。聯發科全球排名第四。高通則是持續穩坐全球IC設計龍頭寶座，主要是由手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51%與63%所帶動。
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科技業吹寒風？ 聯發科裁員大立光缺工3年
2015-10-05 14:40:55景氣不佳，台灣企業放無薪假、以及裁員，有擴大的趨勢，連IC設計大廠聯發科，現在也傳出裁員的消息，預計「淘汰」至少5％的績效末段員工，影響至少600人，不過，有企業裁員，卻也有企業缺工，股王大立光就說，已經缺工，至少3年了。
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手握5G利器 聯發科年底端秘密武器
2019-05-04 15:11:30除了蘋果公司，非蘋陣營在產業競爭方面，也是積極搶進，台灣IC設計龍頭聯發科，鎖定5G作為主要戰場，預告今年年底端出第一款5G晶片，尤其聯發科營運績效好轉，第一季毛利率跨過40%的目標，為明年5G商機，做好準備。
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聯發科率先完成5G終端原型機與手機大小8天線的開發整合
2017-09-22 15:06:21聯發科技宣布成功完成符合3GPP 5G標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成5G New Radio互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。此次對接測試充分展現了5G技術在sub-6GHz頻段商用部署的潛力，有助於全球統一的 5G端到端產業鏈的成熟，也充分證明了5G終端晶片的快速發展和日趨成熟，對於加速5G終端商用進程展具有重要意義。
