國研院先進封裝製程用步進式曝光機 提升台半導體產業競爭力

先進封裝製程用步進式曝光機-1(國研院提供)

【新唐人亞太台 2016 年 12 月 16 日訊】國家實驗研究院儀器科技研究中心（簡稱儀科中心）於2016年12月16日舉辦「先進封裝製程用步進式曝光機展示暨招商說明會」，在本次招商會中，除展出全台第一套在地化、自主設計製造的「先進封裝製程用步進式曝光機」及其發展歷程外，並透過此招商會，將儀科中心的技術能量與半導體設備產業進行串聯，期望帶動上下游關鍵零組件在地化發展。預期未來幾年內這一套「先進封裝製程用步進式曝光機」即可導入產業供應鏈，落實半導體設備及關鍵光學元組件自主化製造的目標，提升台灣半導體產業的競爭力。

實現半導體封裝設備在地化

台灣的半導體產業，在代工製造方面雖然獨步全球，但在儀器設備方面卻相對弱勢。居於半導體前段製程的磊晶製造設備，目前台灣尚無充沛的技術能量足以投入研發，但製程後段的先進封裝設備，是台灣可以切入的最佳著力點。依據法國半導體市場調查公司Yole的資料顯示，2015年全球先進封裝設備需求為1,200億，其中台灣設備需求約為360億；預估2018年全球先進封裝設備需求將成長至1,700億，而台灣設備需求也將來到525億。

政府這幾年力推半導體設備產業在地化，以維持我國半導體產業持續蓬勃發展。儀科中心因應全球產業於3D-IC構裝技術的趨勢，將累積40年研發大口徑光學系統的整合經驗與技術，運用於「先進封裝製程用步進式曝光機」之開發。此機台係以等倍率且透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓曝光，線寬可達 2 μm 的規格。

「先進封裝製程用步進式曝光機」除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備。

「先進封裝製程用步進式曝光機」的成功，除了可以協助國內廠商開發製程後端的封裝測試設備外，也希望能加速前段製造設備產業在地化，協助國內廠商進軍國際半導體製造設備市場。

建立曝光機精密光學元件的供應鏈

國研院儀科中心除設計製造出「先進封裝製程用步進式曝光機」外，亦改造光學廠、引進高階人力及設備，並導入智慧化生產製程，建立曝光機精密光學元件設計製造的供應鏈，包括光學設計、製造、鍍膜及自動光學檢測技術等，皆可對外提供服務，希望能協助台灣設備廠商自主化生產高難度、高精度之半導體設備光學∕光機元件，打破關鍵半導體設備只能倚賴進口之侷限。同時亦可藉由設備的製造與維修在地化，協助國內半導體廠提升設備使用彈性並降低成本。

高階半導體製造與封裝設備的開發必須長期投入巨額研發，不僅國內設備小廠無力承擔，即使設備大廠，亦需政府或研發單位之協助，才有機會建立自主技術。儀科中心過去五年積極轉型，強化與產業間的鏈結及合作，矢志成為國內半導體產業設備與醫學光電領域的技術領航者，期望能以深耕逾40年的國際級光學技術與真空技術，為台灣半導體產業開創製造設備生產在地化契機。本次招商會吸引近十多家半導體設備與光電產業相關廠商參與盛會，包括上銀科技、漢民科技、東捷科技、川寶科技、均華精密、晶元光電、旭東機械等，共同見證及參與台灣半導體設備關鍵元件自主化的重要里程碑。