東芝售半導體 鴻海亞馬遜谷哥蘋果角逐

【新唐人亞太台 2017 年 04 月 05 日訊】日本東芝為彌補鉅額虧損，分拆出售最賺錢的半導體事業，根據日本及美國媒體報導，最新進度是台灣鴻海態度最積極，出價超過2兆日圓，相當於新台幣5500億元，而在第一輪的投標當中，並沒有日本企業參加，反而吸引了蘋果、亞馬遜、谷哥等角逐，競爭激烈。

ANN NEWS：「東芝正在進行出售的半導體子公司的投標一案，台灣的鴻海日前提出了2兆日圓以上的金額。」

東芝為彌補鉅額虧損，分拆出售最賺錢的半導體事業，第一輪招標3月底結束，在10組人馬當中，以鴻海出資金額為最高，其他競爭對手也大有來頭，包括蘋果、亞馬遜、Google、投資基金銀湖及半導體巨頭博通公司，WD(威騰電子)、南韓SK海力士等角逐，競爭激烈。。

ANN NEWS：「美國的半導體巨擘BroadCom，也聯合基金資本提出了2兆日圓以上的金額。」

日本最大經濟團體 經團連會長?原定徵 曾公開表示：東芝的半導體技術是日本的核心技術。為贏得東芝半導體的關鍵技術，平面媒體報導，鴻海集團總裁郭台銘繼原有的12大次集團，成立最新的S次集團，S指的是Semi conductor，將半導體事業的層級拉高到次集團上，由第一事業群總經理劉揚偉負責。

鴻海集團第一事業群總經理 劉揚偉 (2015.08.28 )：「現在這個行動裝置，越來越輕薄短小，需要系統封裝型的，這樣子的封裝的技術，來讓我們的這個客戶，更具有競爭力，所以對於鴻海來講，這也是我們迫切需要的。」

劉揚偉在鴻海已超過10年，矽品與鴻海計畫換股時，就是由劉揚偉到證交所發布重大訊息，和這次東芝競標案的投標等細節，也是劉揚偉出面。其實，鴻海布局半導體事業多年，從最早投資顯示晶片的上櫃公司天鈺，到去年10月與軟銀、安謀合作，計畫在深圳成立晶片設計中心。

鴻海不僅積極布局半導體事業，更帶動4月5日股價大漲7.69%，收盤收在98元，成交量近17萬張，創下四年11個月新巨量，挑戰2015年6月以來高點。

新唐人亞太電視 李晶晶 綜合報導