半導體新頁！傳博通千億美元搶吃高通

【新唐人亞太台 2017 年 11 月 12 日訊】接著看到，美國半導體產業整併戰。先前，媒體報導，通訊晶片大廠博通，準備以1000億美元，併購行動晶片大廠高通。不過，也有知情人士向媒體透露，高通準備抵抗博通這起收購，說，報價根本太低。

日前，美國媒體報導，通訊晶片大廠博通((（Broadcom）))，準備以每股70美元，總價1000億美元收購行動晶片大廠高通((（Qualcomm）))，最快在週一提出，其中至少75%為現金，震撼半導體業。

台積電董事長 張忠謀(2017.11.04)：「我不能評論，兩家都是台積電的很重要的客戶，很大很重要的客戶，嘴巴都不要開口。」

彭博記者 Ian King：「高通，是數據機（modem）晶片最大的製造商，它是連接手機與無線網路關鍵晶片。博通是Wi-Fi晶片的最大製造商。」

兩家大廠優勢互補，不過，彭博社報導，據知情人士消息指出，高通準備抵禦這起收購，認為博通低估了公司的價值。彭博表示，高通很可能會建議股東拒絕收購，這將迫使博通進行委托書爭奪戰。不過目前高通和博通，都還沒有正式證實或回應併購的傳聞。

彭博記者 Ian King：「這個產業已經進入整併期，客戶越來越少，要應對縮減的客戶群，如果你跟蘋果打交道，你跟三星打交道，很合理的是，你會想試著更多的技術拼圖，以在和他們交涉的時候獲得更佳的談判地位。」

與此同時，博通也正在收購另一家半導體晶片商恩智浦（NXP Semiconductors NV）。如果這博通成功收購這高通與恩智浦，博通將躍升為全球第三大晶片製造商，僅次於Intel和三星的。除了取得手機晶片龍頭地位，更在車聯網和數據中心領域，取得進展。

新唐人亞太電視 張祺翎 綜合報導