台灣I C 60年 產業思考半導體挑戰與機會

【新唐人亞太台 2018 年 09 月 08 日訊】好，繼續來看到，在本週的IC 60大師論壇中，業界表述半導體的產業展望。台積電董事長劉德音就說，半導體產業將持續成長，每兩年將成長兩倍，而現在，正是投資台灣的好時機。不過也有企業大老憂心，人才外流，還有產業欠缺軟實力，將是未來發展的挑戰。

積體電路60週年，帶動全球GDP，不過摩爾定律是否到頭？引發擔憂，台積電董事長劉德音說，產業近年陷入迷思，但他認為，AI、5G、AR、VR、自動化趨勢帶動下，現在正是投資台灣半導體產業的好時機。

台積電董事長 劉德音：「未來的半導體產業，從沒有過這麼光明的未來，第二，我鼓勵年輕的朋友加入這個產業。現在正是投資時機，不只投資在台灣，也投資在全球的半導體產業。 」

劉德音認為，三大主軸，包括邏輯規模成長，3D IC走向異質整合化，還有軟硬體共同設計，是未來關鍵。產業更可能需要百倍的運算能力。

台積電董事長 劉德音：「無人的自動駕駛汽車，需要的運算能力，必須是我們現在能達到的百倍以上。單位上的邏輯運算密度，將會每兩年成長超過二倍以上。」

台灣半導體發展，挑戰卻也來自四面八方，尤其南韓從DRAM，到晶圓上下游，通通包辦，比資金挹注、投資環境，還有人才多寡。

創意董事長 曾繁城：「能夠達到今天是不斷的投資，不斷的這個，不斷的吸引人才。早期你看從海外找人都還容易，現在從海外找人不太容易了。我是覺得現在韓國還是滿大的威脅。」

日月光執行長吳田玉認為，台灣欠缺IP矽智財，以及軟硬體整合實力。

日月光控股執行長 吳田玉：「不要總是討論摩爾定律降速，它沒有放緩，我們必須在細部執行面去解決它。台灣封裝產業，必須重新擁抱全世界的矽智財(IP)。」

國際爭相進入半導體產業鏈，產業價值恐怕不再以硬體掛帥，軟實力與人才，將是台灣競爭力走出國際的主要關鍵。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導