台灣半導體中心揭牌！全球唯一垂直整合

【新唐人亞太台 2019 年 02 月 02 日訊】國家實驗研究院台灣半導體研究中心，在本週正式揭牌，科技部長陳良基表示，期待半導體中心，可以發揮垂直整合的功效，為台灣科技產業，培育更多專業的人才。

台灣半導體研究中心舉行揭牌儀式，科技部長陳良基以及多位產官學研來賓，共同見證歷史的一刻。陳良基部長表示，期待國研院晶片中心與奈米實驗室合併為半導體中心後，能發揮垂直整合的功效，創造出更豐富前瞻的研發成果。

科技部長 陳良基：「整合以後我們從設計一直到製造，可以做為企業比較完整Total solution的夥伴，所以這個夥伴關係會加強。第二個就是剛才提到說，要把國際相關的研究機構也能夠拉近進來，所以科技部會配合把一些國際加值的方案帶進來，讓整個TSRI對國際的服務跟連接會再加強，這兩個部分對台灣的發展一定是非常重要。」

揭牌典禮上，半導體中心也與臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）及國際半導體產業協會（SEMI）簽署合作意向書，未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。

科技部長 陳良基：「我們希望說這個TSRI的成立以後，可以協助我們產業界，在前端人才的培訓，跟尖端科技的創新的突破的部分能夠結合，讓業界未來的風險性可以再降低。」

在活動現場也展示國內第一個，人工智慧終端系統開發實驗室（簡稱AI Lab），提供AI模型驗證、AI晶片模擬驗證等，未來將以一站式服務模式，支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統。

國研院台灣半導體研究中心主任 葉文冠：「未來我們希望物聯網，物聯網不會只是單純只是做元件，也不會單純只是做設計，他需要從頭探到尾，他需要做一個小型的系統，包含人工智慧所需要的終端產品。所以我們未來希望面對這個不同的面向，可以訓練製作設計的人知道說元件怎麼來、怎麼製造，然後做元件的人知道說，我這個元件未來可以用在哪個產品上面。」

台灣半導體研究中心，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。半導體中心主任葉文冠指出，未來將更積極連結產學界，共同投入新的研究議題，如AI、量子電腦等。也將更積極推動科普活動，期待引發更多青年學子，對半導體科技的興趣與投入。

新唐人亞太電視 林秋霞 台灣新竹採訪報導