日月光迎異質整合時代 積極投入人才培育

【新唐人亞太台 2019 年 09 月 28 日訊】好的，隨著5G與AI新興科技的應用技術 持續突破，異質整合，成了今年半導體產業的新顯學。封測大廠日月光，迎接異質整合大循環，也積極培育高階人才。

半導體製程從10奈米、5奈米到2奈米研發，不過就怕摩爾定律走到盡頭，業界是積極投入異質整合技術。

日月光集團研發中心副總經理 洪志斌：「今年異質整合它有兩個主要的大技術，第一個區塊是特別給高階的封裝來用的，比如說它會含，我們現在最常聽到的扇出型封裝，在日月光它叫做FOCoS。那另外一個技術是2.5D的封裝，這兩個再加上我們現在已經很厲害的覆晶封裝，它成為我們手上的鑽石陣容的鑽石三角。」

所謂的異質整合，也就是將多個異質運算晶片，整合到單一的晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更加強大。隨著5G與AI世代到來，晶片的異質整合成了今年半導體產業的新顯學，而系統級封裝SiP，也將成為延續摩爾定律的重要技術之一。不過在全球半導產業激烈的競爭下，人才的培育更是不可或缺的一部分。

日月光集團研發中心副總經理 洪志斌：「我們需要的人才是很多面向的，他從各個主要的理工科系，比如說材料、機械、電機，那甚至做工業工程管理，尤其現在最夯的，我們如果在做智慧製造，它在資訊工程上也都特別需要，我們也跟全國的學校都有合作，我們希望能夠從學校的學生，他在念碩士、博士的時候，那甚至大學我們就有案子跟他一起在合作。」

尤其在美中貿易戰下，中國大陸極力發展DRAM產業，頻頻挖角台灣半導體的高階人才，台灣在這方面，該如何留住人才與培育年輕下一代，也就更顯重要。

新唐人亞太電視 王冠霖 趙庭譽 台灣台北採訪報導