鴻海加碼投資台灣 劉揚偉親回威州投資現況

【新唐人亞太台 2019 年 11 月 16 日訊】再來看到，鴻海也在本週舉行法說會，營收表現較上季成長，董事長劉揚偉提出，富士康3到5年布局，聚焦3大產業以及3大核心技術，並透露加碼投資台灣。此外，鴻海對美國威斯康辛州投資生變的消息不斷，劉揚偉是親自闢謠。

鴻海董事長 劉揚偉：「明年看起來，消費及智能產品，它是，是微幅上升。整個國際的政治的這個狀況，希望是會變得比較穩定」

鴻海董事長劉揚偉預估，消費及智能產品成長動能，從第4季延伸到明年，第3季也較上季成長，營收1兆3877億元，季增20%，年增1%，每股稅後盈餘2.21元。劉揚偉也喊出富士康3到5年布局，從現況優化、數位轉型，最終達到轉型升級。

鴻海董事長 劉揚偉：「在2025年，我們的目標大概是，市占率的10%。毛利率10%的目標，我們預計，3到5年會達到。」

要達到目標，劉揚偉提出未來關注的3大產業，電動車、數位醫療和機器人，以及3大核心技術，人工智慧、半導體和第5/第6代行動通訊技術，將集團全球70個據點，進行不同分工。台灣專精在生技醫療、自動化設備、電信及精密機器，劉揚偉表示，將加碼投資台灣。

鴻海董事長 劉揚偉：「在台灣我們會是下一個階段，我們的一個在研發，的一個非常重要的重點。台灣我們有顯著的，會有比較多的這個投資。」

面對威斯康辛州投資生變的消息不斷，劉揚偉也親自闢謠。

鴻海董事長 劉揚偉：「威斯康辛州我們在2年前投資的計畫，我們會持續的進行，不像外面的傳言說，我們怎麼有甚麼的縮小，但是因為整個競爭的環境，以及跟這個產業的環境，一直在變化，作為一個生意，我們必須要能夠跟得上，整個產業跟競爭的變化，所以在裡面項目調整，是一個非常自然的現象，畢竟我們不是政府機關，也不是研究機關。」

在半導體方面，劉揚偉透露，集團已布局半導體3D封裝，切入面板級封裝(PLP)，深耕系統級封裝(SiP)，在晶片設計，深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合，也會進入小晶片等應用，並強調，不會切入手機處理器晶片領域，未來3年到5年，不會進入半導體製造。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣新北市報導