力晶全球首款整合技術平台 黃崇仁：大陸做不出來

【新唐人亞太台 2019 年 12 月 04 日訊】未來5G、人工智慧、物聯網，需要大量資料與快速傳輸速度，台積電、英特爾等大廠，投入先進製程，力晶集團今天(4日)舉行整合技術平台發表會，整合記憶體與邏輯晶片，減少晶片耗能，黃崇仁表示，這項技術是全球首創，對台灣半導體產業有重要意義，而且大陸是做不出來的。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「我們是全世界第一家，把記憶體跟CPU的中間的，直接拿掉IO，就變成創新的，這個是我們的技術，我們的專利。」

力晶集團宣布推出Computing in Memory整合技術平台，集結旗下力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技聯手開發，也是業界首創，在DERM中嵌入邏輯電路，存算一體結構，減少晶片耗能。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「大概在18個月內，不到2年內就把東西做出來。真的跟各位講，這5%的成功率，誰敢做，只有我這個老闆敢做，沒有人敢做。20%的速度，加10%的性能，能量消耗減少，這個是從未有過的。」

全球半導體產業朝向兩大方向前進，包括依循摩爾定律2D先進製程持續微縮，以及先進封裝2.5D、三維單晶堆疊技術，像是台積電、三星、英特爾(Intel)等大廠，視為發展重點。力晶以集團優勢，結合邏輯和記憶體晶片，實現節能環保的Green Chip理念。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「大陸是做不出來的，我認為台灣在半導體的未來，還是很強的。這些工程師不是去美國留學，是在台灣，我們自己訓練出來的，這給我們很大的信心說，大家願意去做一個突破的行為。」

黃崇仁表示，12吋感測器產能滿載，動態隨機存取記憶體(DRAM)市況逐步好轉，明年獲利表現看好。

力晶集團創辦人 黃崇仁：「慢慢起來，慢慢起來，現在sensor是絕對缺貨的，全世界sensor是缺貨，缺貨到不行。我們明年公司，明年會不錯，加上這個以後，到上市的時候，應該是，很看好。」

晶圓代工廠力積電，預計明年下半年登錄興櫃，另外，黃崇仁籌設飛聖航空，引起外界高度矚目，對此，黃崇仁說，今天只談半導體，改天再談。

新唐人亞太電視 林秋霞 李晶晶 台灣台北報導