美晶片禁令生效!合作商透露:華為沒有B計劃
【新唐人亞太台 2020 年 09 月 15 日訊】美國對華為的禁令於15日正式生效,所有使用美國技術的供應商,都不能再出貨給華為。據陸媒報導,華為目前沒有B計劃,主要還是尋求國內替代方案。大陸半導體專家說,華為現在真的「沒路」了。
阿里郎電視台主播 :「美國對中科技巨頭華為的制裁大限日終於到來。這家中國公司實際上要失去其所有的全球半導體供應商,制裁令將動搖全世界的科技產業。」從美國時間2020年9月15日零時起,「華為禁令」正式生效。只要含有美國技術和軟體的晶片,全球供應商都必須停止出貨給華為。陸媒《證券時報》報導,華為合作夥伴透露,華為目前沒有B計劃,主要還是尋求國內替代方案。不過,熟悉華為產業鏈的半導體專家說,由於中國高階晶片存在技術瓶頸,且難以繞開美國技術與設備的限制,華為現在真的「沒路」了。
專家表示,華為在高端方面做不了,後續只能「降維」做汽車或者OLED驅動等,以及發展筆電、平板等其他手機周邊產品補洞。
華為消費者業務CEO 余承東(2020.8.7):「因為中國的半導體工藝製造能力,到現在還沒上來,所以美國的這第二輪制裁,只要半導體生產供應商,拿到使用了任何一點美國技術,都不能給華為來生產,所以我們今年Mate 40,可能和麒麟9000芯片,可能是我們華為自產的旗艦芯片的最後一代,可能量非常有限了。」華為坦承,旗下的麒麟(Kirin)系列處理器,可能因美國禁令全面消失,晶片供應短缺也將影響智慧手機銷售量。廣發證券(GF Securities)分析師Jeff Pu說,明年華為智慧手機可能從今年的1.9億支,大減至5000萬支。
華為消費者業務CEO 余承東(2020.8.7):「去年美國制裁後,華為我們少發貨了6000萬台智能手機,我們去年做了2.4億台的智能手機。今年的量有可能比這個數量還少,因為今年是第二輪制裁,我們芯片沒辦法生產了。所以很困難,我們最近都在缺貨階段,就華為的這個手機,沒有芯片了,沒有供應了。」除此之外,《日經新聞》 14 日報導,對華為營運至關重要的元件,包括應用在高階面板和相機鏡頭的關鍵半導體,以及印刷電路板等,華為自2018年底起全力囤積。但南亞科董事長吳嘉昭表示,電子裝置非常複雜,缺少一種元件,都無法完整組裝智慧手機、筆電或基地台。
彭博記者 Stephen Engle(2020.8.18):「現在,華為在電信產業和設備中不可或缺的某些自行設計的晶片庫存,分析師說,將在2021年初用盡,也就是在接下來的幾個月內用盡。」美國加州大學洛杉磯分校教授俞偉雄表示,華?目前不只面臨軟體限制,也面臨很多晶片和技術禁令,基本上是處在一個十面埋伏的境遇當中,凶多吉少。
新唐人亞太電視 葉恩婕 編譯
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