半導體實力國際看見！ISSCC台灣12篇論文獲選

【新唐人亞太台 2020 年 11 月 18 日訊】歡迎回來，被稱為IC設計領域「奧林匹克大會」的ISSCC、國際固態電路研討會，明年2月14到18日線上舉行；台積電董事長劉德音獲邀發表專題演講。而今年度，台灣就有12篇論文入選，學者認為，台灣的IC設計水準，已經跟世界並駕齊驅。

鈺創科技董事長 盧超群：「未來的軟體為什麼台灣有機會？就是我們這個產業。」

找來業界大老開講，期勉學界開創台灣下一個半導體輝煌的60年！國際固態電路研討會（ISSCC)，有IC設計領域奧林匹克大會美名，更是國際半導體公司，發表最新晶片的唯一國際學術研討會，具備舉足輕重角色，今年就有12篇獲選論文來自台灣。

臺灣大學電子工程學研究所所長 林宗賢 ：「今年台灣總共有8篇學術界的論文，和4篇業界的論文，代表說台灣在整體的半導體IC設計水準上面，已經跟世界並駕齊驅了，跟世界上來講，大概排在第三第四的論文量，我想這個其實是一個很重要的一個指標。」

交通大學電機工程學系特教授兼主任 陳科宏：「65瓦的變壓器，我們可以把它大概縮小(至)1/5的體積，除此之外你可以看到這個可以做到超薄。那以效率來講的話，可以高達90幾百分比。所以未來你可以看到這個東西，可以塞到口袋裡面去。」

手機QC4.0快速充電，也能直接充飽筆電，全世界最小體積的電源管理晶片，出自台灣交大團隊，更將成為未來次世代充電器的主流，還有這個應用在MicroLED的電源驅動轉換器，不光台灣學界能量搶眼，像是聯發科論文，發表應用在5G、新一代WIFI網路的高性能晶片，台積電也發表，用於AI記憶體運算的5奈米先進製程技術，都看到台灣半導體產業堅強實力。

臺灣大學電子工程學研究所所長 林宗賢 ：「不管從5G帶出來的新應用，或者是接下來還有6G，包含在IoT結合AI，所發展的AIoT。IC設計產業的發展其實是還可以維持很好的成長。」

台灣在ISSCC再創佳績，儘管對岸大舉投入半導體，但學者認為打造良好產業環境，就能留住關鍵人才，也建議台灣要積極投入，軟硬體整合能力，在未來多樣的產業生態中，掌握先機。

新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導