聯發科新旗艦5G天璣系列 高通推驍龍870對決
【新唐人亞太台 2021 年 01 月 20 日訊】台灣IC設計大廠聯發科，周三發表新品，推出5G旗艦系統單晶片，採用台積電6奈米製程打造，強調在5G傳輸，各方面效能超越對手；不過對手高通，也鎖定聯發科推出新品時機，高通宣布推出870行動處理器，兩家業者競爭，掀起話題。
聯發科無線通訊事業部總經理 徐敬全：「全新天璣5G旗艦晶片，天璣1200。」
聯發科5G旗艦新晶片，線上記者會方式正式發表，號稱比起上一代，效能更加出色。除了支援5G雙載波聚合傳輸，強化AI運算，讓視覺照相效果更加凸顯，並由台積電6奈米製程打造。
聯發科無線通信事業部副總經理 李彥輯：「我們也採用了台積全新6奈米製程，而在架構方面，我們採用一個超大核A78，相較天璣1000+，(性能)提升了22%，而在相同性能下，功耗卻節省了25%。」
去年聯發科一連推出多款 5G 系統單晶片，涵蓋高階、中高階到大眾市場，不過今年記者會上，找來多家中國手機品牌業者站台，明顯就是對準中國市場，而同樣進軍5G手機的，不光聯發科，還有它。
去年底高通發表5G旗艦晶片，Snapdragon 888，不過三星代工良率不佳，出現處理器過熱，格外耗電情形。高通因此回頭找上台積電，火速以7奈米製程，推出Snapdragon 870晶片，取代既有865+產品線，時脈速度達到3.2 GHz，包括Motorola、OPPO、小米在內等手機業者，部分新款5G手機，將採用高通方案。
聯發科無線通訊事業部總經理 徐敬全：「也就是說在2021年，5G的市場，還是處於一個倍增，高速增長的一個局面，還是一個充滿非常多機會的一個市場局面。同時在智慧型手機的部分，會超過5億支的智慧型手機，會是帶有5G的功能。」
聯發科內部認為，今年全球支援5G運營商，增加到200家，2021年5G市場規模，有望加倍成長，業者態度積極，陸續端出新品，搶吃市場大餅。
新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導
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