3奈米傳佳音！台積電準備擴大支出 傳將發債120億

【新唐人亞太台 2021 年 02 月 27 日訊】晶圓代工龍頭台積電與對手三星，2022年決戰3奈米，有專家稱三星進度延遲1季，而台積電董事長劉德音則透露，台積3奈米製程進度比預期還超前一些。外媒彭博社說，台積電正準備銷售新台幣160億元公司債，預計分三階段發行，在全球晶片短缺之際，為擴大資本支出做準備。

台積電董事長劉德音，受邀在2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）線上專題演講，透露台積電3奈米製程，依照計畫進行，甚至比預期還超前一些。日前台積電法說會上，高層就對3奈米製程技術，寄予高度期待。

台積電董事長 劉德音 (2021.1.14)：「這個領域正在進行令人興奮的轉變，我們看到強勁的革新正在來到我們的路上，我們的3奈米，5奈米也是。」

台積電總裁 魏哲家 (2021.1.14)：「我們預期3奈米將廣泛用於高效運算的應用，我們確實預測公司營收將會更成長，這是肯定、無可質疑的。」

劉德音在ISCC會議上表示，半導體製程微縮腳步沒有減緩，摩爾定律仍然有效，台積電2020年推出的5奈米，而3奈米2022年計畫推出，比5奈米邏輯密度再提升1.7倍，效能提升11%，能耗減少27%。

劉德音也提及，台積電5奈米、3奈米，採用鰭式場效電晶體（FinFET），不過2奈米之後，將轉向環繞閘極（GAA）的奈米片（nano-sheet）架構，好改善晶片整體功耗，另外台積電也在材料創新上獲得進展，六方氮化硼（hBN）接近量產，尤其EUV微影技術的重要性與日俱增，台積電技術獲得突破，確定能夠支援到1個奈米的等級。。

台積電董事長 劉德音 (2020.6.9)：「未來TSMC將在哪個節點使用GAA (環繞閘極)，確實我們現在在如火如荼的做2奈米的開發。所以我希望未來能夠，用到全世界最頂尖的科技人才，才能夠發展出全世界最頂尖的技術領先。」

劉德音指出，系統整合是半導體未來發展方向，小晶片就是技術發展關鍵，台積電日前宣布在日本成立研發中心，擴展3D IC材料研究，有信心看到3奈米及未來主要製程節點將如期推進並導入量產。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣 台北報導