高通新旗艦晶片也短缺？聯發科具產能優勢

【新唐人亞太台 2021 年 03 月 13 日訊】全球晶圓代工產能吃緊，高通執行長表示，對半導體晶片荒深感憂慮，預期晶片短缺狀況將延續到今年底，外媒路透社，引述消息人士稱，高通新旗艦晶片驍龍888 也出現短缺，相較於高通由三星代工，而聯發科則由台積電、聯電奧援，傳出聯發科近期在台系封測廠大舉下單，顯示聯發科在半導體產能上 較具優勢。

高通執行長 艾蒙：「我們面臨難以置信的供應鏈危機，好消息是，我預期供應能趕上需求，並在2021年底前趕上。」

即將上任的高通執行長艾蒙向外媒透露，全球半導體晶片短缺，讓他晚上都睡不好覺，艾蒙形容這是V型復甦，也就是購買量先是急劇下降，隨後需求迅速回升，供應鏈跟不上當前的劇烈變化，全球半導體晶片短缺危機，也衝擊到手機市場。

高通執行長 艾蒙：「目前的情況是供給趕不上市場需求。手機市場的需求，超過產業鏈能夠供給的數量。」

作為高通的最大競爭對手，聯發科執行長蔡力行在1月份的法說會中透露，部分需求仍受限於產能限制。

聯發科技執行長 蔡力行(2021.01.27)：「第一季市場需求優於季節性，雖然部分需求仍受產能限制，第一季的行動運算營收，預計比前一季有大幅成長。」

高通主要在三星晶圓代工廠投片量產，受限於產能供給有限，市場傳出高通交期大幅延長到半年以上。而聯發科則有台積電、聯電奧援，產能供應較為順暢。市場傳出消息，近期聯發科在台系封測廠大舉下單，顯示聯發科相對高通在半導體產能上較具優勢。全球半導體晶片短缺，衝擊各大產業，也牽動市場版圖變化。

新唐人亞太電視 張媛婷 整理報導