台積電擴領先地位！彭博：資本支出將提至310億美元

【新唐人亞太台 2021 年 04 月 13 日訊】美國總統拜登，周一中午邀請台積電在內，19家公司的主管舉行線上會議，討論供應鏈問題，提出半導體美國在地製造，外媒彭博報導，台積電週四法說會，將宣布調高今年資本支出，規模將上看310億美元。

白宮召開半導體執行長峰會，聚焦供應鏈去中化，今年2月，Intel就與AMD等大廠，共同致信拜登政府，期望大力發展半導體製造，拜登更喊話國會，提議砸下500億美元投資。

CNBC reporter Josh Lipton：「三星、台積電、英特爾、格羅方格它們都宣布，擴大晶圓製造產能，不過美國的半導體製造份額，事實上從1999年的37%，劇烈下滑到今天的12%。」

預料拜登政府將擴大補貼半導體業界規模，不過晶片荒問題，不是短期可以解決。彭博報導指出，因應產能供不應求，台積電本周法說會，將宣布今年資本支出，調高為300億至310億美元，相比先前的250-280億，再提高多達2成，今年4月初，台積電就宣布，未來三年，將投資一千億美元擴產。

渣打銀行財富管理處負責人 陳太齡：「台灣特別在這次疫情，相對受到影響，是沒有其他國家那麼大，所以在整個產能的恢復，製程領先上面都佔了很大的優勢，所以我們認為，即使未來會有一個分散生產的這樣一個狀況發生，台灣的科技業，還是有辦法去適應全球供應鏈的一個轉變。」

全球需求回溫，台灣在半導體晶圓製造能力強，晶片供不應求下，帶動台灣廠商加碼投資，外銀接連上修台灣GDP，上看4.4%與5.0%，台積電13日收在605元，市值15.69兆，股價持續維持在高等水位。

渣打銀行財富管理處負責人 陳太齡：「所以我們認為，其實對於今年整體復甦來看，其實台灣還是有望從這些歐美的經濟復甦而受惠。」

台積電全球晶圓代工龍頭的地位，短期內難被撼動，不過也有媒體點名，美日歐各國砸下投資，要搶回半導體主導權，地緣政治衝突因素，加上台積電美國廠區，如何維持高毛利水準，都是台廠，未來不得不面對主要課題。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導