半導體同盟擴廠 環球晶與格芯簽8億美元長單

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 09 日訊】台灣矽晶圓大廠環球晶，8日宣布與美國晶圓代工大廠格芯，簽署多達8億美元的合作協議，台廠擴大資本支出，供應特製矽晶圓，也是半導體產業同盟擴廠又一個案例，專家分析，未來美國揪團台廠業者，合縱連橫結盟，將是未來重要趨勢。

環球晶董事長 徐秀蘭(2020.12.10)：「跟德國的Siltronic正式簽完商業合併協議。」

全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶，繼去年公開收購德國世創後，8日宣布，找上美國晶圓代工龍頭格羅方德（也稱格芯, GlobalFoundries），雙方簽訂8億美元長期合約，由格羅方德支付預付款，環球晶則在美國陸續投資2.1億美元，未來將增加12吋SOI(絕緣層上覆矽)晶圓產量，並擴充美國密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能，好供應格羅方德使用。。

倫元投顧資深分析師 錢冠州：「車用相關的一個，晶片所需求的矽晶圓的一個量，或者是在整個成熟製程來講的話，其實很多消費性電子的一個部分。最上游屬於矽晶圓的一個區塊來講的話，其實目前都是一個報價持續往上漲的部分。」

據了解，SOI晶圓應用在射頻（RF）、感測、電源領域，也包括5G應用，格羅方德方面表示，和環球晶的合作，將提高美國半導體當地製造能力 。此外，近期美國拜登政府，力推2.3兆美元基礎建設方案，500億美元用來強化半導體研發製造，台廠矽晶圓業者、設備業者，或搭上這波商機。

倫元投顧資深分析師 錢冠州：「她(美國)當然最終目的是希望說到美國設廠，可是問題是，到美國設廠也不見得製程就能夠趕得上，或成本效益也不見得趕得上，所以我認為美國設廠會有的，可是問題是，組成這一個所謂合縱聯盟的策略，我覺得還是一個必行的的部分。台灣來講的話，也不太會因為美國設廠或歐洲設廠，導致說我們的地位往下降。」

資深分析師認為，近期產業界合資擴產，聯盟逐漸成形，聯電擴大南科12吋廠產能，外傳就是由南韓三星出資買設備，由聯電蓋廠房，這回台灣矽晶圓業者，結盟美國半導體業者，或將成為重要指標。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導