中國布局「第三代半導體」光電協會：人才優勢台灣跑更快

【新唐人亞太台 2021 年 07 月 21 日訊】中國大陸，目前是全球最大半導體市場，近年鎖定第三代半導體擴大投資，與台灣的競爭關係受到關注。台灣光電協會方面認為，台灣在人才領域擁有優勢，第三代半導體發展，台灣有機會走得更快；資深分析師建議，台美之間可加強合作，也能避免在落於價格競爭。

2020年中國已經成為全球最大半導體市場，規模達到1434 億美元，各國競相投入。但翻開數據，晶片多數來自海外進口，本土生產只有15.9% ，也讓官方訂下2025年晶片自給率，70%的目標。

光電科技工業協進會(PIDA)執行長 羅懷家：「做進口替代，是它(中國政府)非常重要的工作，那在這方面它的難度，大概是兩個，我們知道矽晶圓的部分，它受到摩爾定律的限制，另外事實上大陸也受到美中科技限制的影響，所以這時候，第二代、第三代半導體，就變成它比較可以發展的方向。」

被稱為第三代半導體的碳化矽、氮化鎵，具備耐受高頻、高溫、高壓特性，最適合應用在電動車，還有5G、6G產業，市場傳出陸企華為頻頻透過旗下哈勃科技，投資40家半導體公司，切入全晶片產業鏈，但誰能走在前頭？台灣業界，很有信心。

光電科技工業協進會(PIDA)執行長 羅懷家：「台灣從矽晶圓開始到第二代、第三代，我們人才沒有問題，台灣在這一方面如何好的工廠，好的製作，我們掌握非常多的技術，這些(第三代半導體)是新的一個投入的方式的話，在這個工序的處理方面，大家都在摸索，台灣在這一方面的話，走得比較快。」

顯然，中國發展半導體，絕非這麼容易就能「彎道超車」，另一位資深分析師陳子昂認為，過去中國大陸常以大量投資，用政策補貼創造優勢，不過半導體超過400道工序，很難用相同的模式就能成功。目前IC設計，中國確實有機會市占超過台灣，不過晶圓製造、封裝測試，追上台灣少說要3-5年。

資策會MIC資深產業顧問兼資深研究總監 陳子昂：「大陸在整個製程的人才，導致的良率的改善，成本的降低，它的經驗還不是那麼的豐富，所以它發展第三代半導體，能不能那麼順利，我覺得還要待觀察。」

美國科技戰態度也是關鍵，華爾街日報報導，美國政府正在遊說荷蘭政府，確保極紫外光(EUV)微影設備，不會出口中國，專家認為，白宮與台灣強化半導體合作已經是進行式，台灣應該把握與美國大廠合作機會，避免未來陷入價格競爭壓力。

資策會MIC資深產業顧問兼資深研究總監 陳子昂：「台美已經把半導體，列為台灣跟美國，列為科技合作的首要項目，首要產業，台美能夠聯手，在IC設計好好的合作，我相信能夠避開中國在IC設計的威脅。」

因應中國大陸本土半導體製造商機，不少企業也在當地設廠，光電科技工業協進會執行長羅懷家也建議，晶圓上游材料，可在大陸生產，但功率元件台灣製作，是比較好的分工方式，此外也可參考台積電營運模式，在中國大陸儘量全資獨立營運，好掌握技術和智慧產權。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導