第三代半導體卡位爭奪 專家：美台供應鏈天作之合

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 04 日訊】北美洲台灣商會聯合總會(TCCNA)，3日舉辦美台半導體產業高峰論壇，聚焦全球半導體未來20年趨勢，專家分析，台灣與美國，在半導體供應鏈上，是上下游互補，兩國合作是「天作之合」。

半導體產業今年是前所未有強勁成長，全球半導體貿易統計組織(WSTS)，兩度上修成長率，從8.4%上修到10.9%更來到19.7%，主要動能筆電、5G、HPC、車用電子，，PIDA董事長邰中和指出，台灣在產業中堪稱執世界之牛耳，更是美中地緣政治聚焦所在。

光電協進會董事長 邰中和：「大陸上爭第三代半導體，台灣我們叫做化合物半導體，這個領域台灣也是非常非常強。所以台灣是兵家必爭之地，我想中美競爭的核心其實是在台灣，台灣呢到最後我的結論就是說，台灣是一個全方位解決方案(total solution)的提供者。」

以全球半導體專業分工主要廠商分布來看，台灣在代工、封測領域占比過半，分別是66.5%與54.5%，美國則是垂直整合製造(IDM)、上游的IC設計最強，恰好形成產業上下游互補特性。

資策會產業情報研究所(MIC)資深研究總監 陳子昂：「美國在上游是獨霸全球，台灣在中游、下游是獨霸全球，雙方正好沒有競爭，是一個「天作之合」優勢互補。反觀兩岸，在半導體反而是競爭大於合作。 」

AIoT、資訊安全、5G、電動車，是台美未來合作具體方向，陳子昂也分析，「數位轉型」趨勢，貫穿未來20年成長主軸。

資策會產業情報研究所(MIC)資深研究總監 陳子昂：「車用跟通訊用，帶動整個半導體未來的發展，甚至會產能不足到2023。未來的數位轉型，更是會讓半導體，再造下一個春天。」

不過產業也有隱憂，全球80%產能高度集中在亞洲，10奈米以下高階晶片90%台灣生產，引發歐美各國憂慮，預料過去專業分工型態，將出現變化，台積電前往全球設廠，可能帶來的後續影響，勢必要密切觀察。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導