經濟部促工研院攜手英商 超前部署臺灣化合物半導體技術

經濟部技術處長期投入大量資源於半導體產業，厚植半導體產業技術人才，共同見證工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，搶攻全球市場。圖中貴賓為工研院副院長張培仁(左)、英商牛津儀器首席執行長伊恩·巴克希爾(右上)、英國在台辦事處代表鄧元翰(右下)(圖工研院 提供)

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 27 日訊】經濟部透過國際創新研發合作補助計畫及快速審查臨床試驗計畫，積極與國際大廠鏈結合作，成功促成國際廠商與國內業者合作、投資，或赴臺設立研發中心，累計至今年4月底已有18案提出申請，希望有效提升我國產業研發水準與核心競爭力，拓展國際市場商機。

經濟部技術處長期投入大量資源於半導體產業，厚植半導體產業技術人才，支援前瞻技術發展，已打下良好的基石，共同見證工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，希望鏈結雙方研發能量，成功建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。

化合物半導體「黑科技」氮化鎵（GaN），因其擁有高功率、高密度，可大幅縮小產品體積，於高頻、高溫與高電壓的環境下仍有極佳效能，在 5G／6G、綠能與電動車市場驅動下，將大幅推升化合物半導體在消費性電子產品與相關產業鏈產值，成為下世代半導體產業新星。隨著下世代無線通訊往更高頻發展趨勢，臺灣半導體產業在矽製程方面為全球領先，為了超前部署下世代半導體元件與其製程技術，及協助廠商深耕超高頻元件關鍵核心技術，提供全面且完整的超高頻半導體關鍵零組件技術解決方案及開發平台，輔導廠商依不同材料特性，設計耐高溫、耐高電壓、抗輻射與可發光等元件產品，搶進國際產業市場。

根據市調機構IDC指出，2021年全球半導體市場產值達4,760億美元，預估未來五年產值將年增8成；美、日、歐等國已將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展的重要材料，並廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等。

工研院近年提出2030年技術策略與藍圖，在「AI人工智慧技術」、「半導體晶片技術」、「通訊技術」、「資安與雲端技術」等四大智慧化致能技術進行創新研發，簽署研究計劃共同合作，有助於建構更完整的下世代半導體供應鏈，將研發落實於系統整合及跨領域創新，進一步協助產業轉型升級，帶動臺灣經濟與產業成長。

工研院副院長張培仁指出，英商牛津儀器是領先全球的先端儀器跨國集團公司，在十五年前就已跟工研院在精密檢測分析部分進行合作，工研院不但是牛津儀器在亞太區重要的據點，雙方也培養深厚的默契與基礎，並在HBLED、MEMS、Micro-LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果。隨著數位轉型已成為全球經濟創新的驅動力，在物聯網、AI人工智慧與智慧服務、新商業模式的輔助下，為民眾帶來更快速與智慧的生活。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，工研院已開發應用於高頻通訊之氮化鎵半導體技術，並與相關學術機構進行磊晶技術研究、開發操作頻率達320 GHz之高頻元件與100 GHz之功率放大器模組等前瞻技術，希望加速國內下世代超高頻通訊關鍵技術自主化。看準臺灣在世界半導體產業中的關鍵性領先技術、完整產業鏈與工研院的前瞻創新研發技術，希望攜手牛津儀器合作開發化合物半導體的元件技術，有效提升氮化鎵的高電子遷移率電晶體(HEMT)元件製程良率，增加電源充電功率與電晶體性能，建構臺灣下世代化合物半導體產業布局，帶動臺灣產業在供應鏈佔有一席之地。