台積推出N4P製程技術速度效能增 2022年下半年設計定案

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【新唐人亞太台 2021 年 10 月 26 日訊】台灣積體電路製造股份有限公司今天(26日)宣布推出N4P製程技術，成為5 奈米技術平台之中的效能強化版本，並且加入業界最先進且最廣泛的先進製程技術家族。藉由N5、N4、N3、以及最新的N4P 製程，台積公司提供多樣且強大的技術組合選擇，協助客戶實現產品的功耗、效能、面積、以及成本優勢。

做為台積公司5 奈米家族的第三個主要強化版本，N4P的效能較原先的N5 增快11%，也較N4增快6%。相較於N5，N4P 的功耗效率提升22%，電晶體密度增加6%。同時，N4P 藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產週期。

台積公司業務開發資深副總經理張曉強博士表示：「N4P 的推出強化了台積公司的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率、以及成本優勢。經過優化的N4P 可提供高效能運算（HPC）與行動裝置應用一個更強化且先進的技術平台。藉由N5、N4、N3、以及這些先進技術的所有強化版本，我們的客戶將擁有最大的靈活性與最佳技術組合選擇，來支援其產品。」

N4P展現了台積公司持續追求及投資提升製程技術的成果。

台積公司客戶往往投入寶貴的資源來為其產品開發新的矽智財、架構、以及其他創新方法。N4P製程技術設計可將基於5 奈米製程的產品輕鬆移轉，讓客戶能夠更加善用既有資源，並且為其N5產品提供更快更節能的下一世代產品。

台積公司完備的設計生態系統將提供N4P 良好的矽智財與電子設計自動化支援，本公司與開放創新平台夥伴協助加速產品開發週期，採用N4P 技術生產的首批產品預計於2022 年下半年完成產品設計定案。