聯發科5G旗艦晶片亮相 全球率先採用台積4奈米
【新唐人亞太台 2021 年 11 月 19 日訊】聯發科正式推出新一代5G手機晶片天璣9000，為全球首顆採用台積電4奈米製程與 Armv9(發音version 9) 架構的手機晶片，創下兩個第一，預定明年第1季底，終端產品即可在北美市場問市。
聯發科無線通訊事業部總經理 徐敬全：
「我們要介紹2022年的旗艦系統單晶片(SoC)，也就是我們的天璣9000。」
聯發科正式推出新一代5G手機晶片天璣9000，是全球第一款搭載台積電4奈米製程的處理器，也是第一款採Armv9(發音version 9)指令集架構的設計產品，產品，預定明年第1季，終端產品即可在北美市場問市。
聯發科副董事長暨執行長 蔡力行：
「天璣9000是第一款晶片，採用台積電最先進的4奈米工藝技術，我們還將使用台積電最先進的封裝技術，來提高我們在性能和低功耗方面的能力。」
聯發科新品劍指5G晶片高階市場，平面媒體報導指出，天璣9000價格不僅突破百美元，更與高通SM8450（正式產品名稱可能為Snapdragon 8 gen1）相當，這是聯發科2003年進入手機晶片市場的重要里程碑。以聯發科今年產品組合與營收佔比來看，智慧型手機約佔57%。蔡力行表示，今年營收預計將會達到170億元美金，而且毛利率也有明顯提升。
聯發科副董事長暨執行長 蔡力行：
「我們在2021年投入超過30億美元，實際上是33億美元在我們的研究開發上。」「我們將有另一個非常健康的增長年在明年，明年是個非常好的獲利年，如200億美元的收入即將到來、就將到來。」
蔡力行也指出，今年投入超過30億美元、台幣千億元的資源，持續搶進先進技術研發，聚焦高效能、低功耗，也會拓展先進製程、封裝先進技術。聯發科執行長蔡力行展望後市，以(Tremendous)極好的成就來下定論。
新唐人亞太電視綜合報導
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