全球半導體廠房投資創高 SEMI:明年近270億美元|財經100

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    【新唐人亞太台 2021 年 11 月 24 日訊】全球半導體廠房投資創高 SEMI:明年近270億美元

    半導體產能供不應求,製造廠積極擴產,國際半導體產業協會(SEMI)估計,全球今年廠房建設投資可望攀高至180億美元,將創下歷史新高,2022年將進一步逼近270億美元。

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    日經新聞週二(23日)報導,日本將在其2021財政補充預算中撥款約 6000億日圓(約新台幣1450億),以支持先進的半導體製造商。

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    韓日參與共同釋放石油儲備計劃

    美國總統拜登於上週四(18日)首次要求包括中國在內多個國家釋放石油儲備,以抑制國際油價持續上漲。韓日政府已表示,響應美國號召,參與共同釋放石油儲備計劃。

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    中國地方債創紀錄

    中共官方數據稱,中國前10個月地方債務急遽上升,達近人民幣30兆元,約新台幣130.5兆元,創歷史新高。《自由亞洲電台》報導,其中近50%新增債務沒有投入經濟,而是用來償還舊債。

    新唐人亞太電視 整理報導

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