電力電子系統研發聯盟成軍 搶攻新一代半導體商機

工研院籌組的電力電子系統研發聯盟今天正式成軍，期能加速產研國家隊成型，搶攻新一代半導體市場商機。 電力電子系統研發聯盟目前約有10家資通訊業者加入，未來將持續擴大規模。由工研院電光系統所所長吳志毅（圖中）擔任首任會長。資料照。（圖／翻攝自工研院臉書）

【新唐人亞太台 2022 年 01 月 20 日訊】工研院籌組的電力電子系統研發聯盟今天正式成軍，期能加速產研國家隊成型，搶攻新一代半導體市場商機。

電力電子系統研發聯盟目前約有10家資通訊業者加入，未來將持續擴大規模。由工研院電光系統所所長吳志毅擔任首任會長。

吳志毅表示，新一代半導體因能實現更高續航力、更低能耗、大功率與大流量的需求，被視為綠色產業電動車、新能源應用的關鍵引擎，也是實現數位產業AI人工智慧、5G通訊、資料中心、航太衛星等領域的基石。

吳志毅指出，電力電子系統研發聯盟將設有4個營運小組，除提供上游業者新式晶片或封裝材料驗證，同時協助下游產業將出海口擴及電動汽機車、工業節能、新能源、電網儲能設備與5G通訊，並進行產品驗證與場域落地，打造從上到下游完整的產業鏈。

他說，未來還將透過聯盟平台鏈結產業布局關鍵技術、提高市占率，展現關鍵元件自主化能量與國際競爭力。

工研院指出，聯盟設立的電動輔助自行車關鍵電控技術平台，將整合輪轂馬達、控制器、踩踏動力感測，並規劃將這先進動力系統在工研院場域進行成果應用示範。

電動機車馬達驅控技術平台則將整合功率元件廠商、關鍵零組件與材料廠商、系統廠商、終端載具廠商，建構國內輕型電動載具產業完整供應鏈。

車用及工控用高壓功率模組化技術平台將針對新一代半導體元件與材料，就公版模組進行一次適用性設計與模擬分析後，再進行試製與系統驗證。

高頻天線封測技術平台將針對封裝技術發展趨勢，生產符合更高操作頻率、高導熱低介損材料、基板、多晶片整合封裝、薄型化與散熱的產品，協助業者提升先進封裝技術與市占率，未來更將積極達成5G、6G關鍵元件自主化目標，讓台灣成為5G、6G關鍵元件出口國。

（新聞來源：中央社）