SEMI:全球晶圓廠設備支出首破千億美元 再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)22日公布全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast), 預估今年全球前端晶圓廠設備支出總額將較去年成長18%,來到1070億美元,創歷史新高,已連續3年成長。示意圖。(圖/GettyImages)

【新唐人亞太台 2022 年 03 月 22 日訊】國際半導體產業協會(SEMI)今天公布全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),預估今年全球前端晶圓廠設備支出總額將較去年成長18%,來到1070億美元,創歷史新高,已連續3年成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,是半導體產業新的歷史里程碑。,因應各種市場與新興應用需求,產業加大力道、擴充且升級產能。

SEMI行銷暨產業研究副總裁馬洛特拉Sanjay Malhotra分析,2023年可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上高水準表現,今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。

從全球市場來看,SEMI指出,台灣是今年晶圓廠設備支出火車頭,總額較去年增長56%,來到350億美元;韓國以增幅9%、總額260億美元排名第2;中國相比去年高峰下降30%,預估支出175億美元。

歐洲和中東地區今年支出可望創下當地歷史紀錄,達96億美元,SEMI表示,總額雖然不比其他前段班地區,但年成長爆衝248%;SEMI預計台灣、韓國和東南亞今年設備投資額都將創下新高。

從半導體晶圓廠產能來看,SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年成長,2021年提升7%,預估今年持續成長8%,2023年也有6%的漲幅;今年150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,預估明年相關占比將降至81%。

SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1426家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。

(新聞來源:中央社)

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