日月光半導體與宏璟合建 中壢廠第二園區廠房

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【新唐人亞太台 2022 年 04 月 20 日訊】日月光投資控股股份有限公司今天（20日）宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經由今天召開董事會，決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司（以下稱「宏璟建設」）採合建分屋方式，興建中壢廠第二園區廠房。

日月光表示，該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地2,938.79坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，該樓地板面積約19,343.54坪，雙方協議之合建權利價值分配比例（以下稱「合建分配比例」）為日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%。廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光指出，日月光半導體為配合其中壢廠之營運成長需求，於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試之生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工為目標。

宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保建廠進度符合目標時程。

日月光說明，本案合建分配比例之訂定，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所，及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務，所兩家專業估價機構出具之估價報告書。

並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

新唐人亞太電視 李晶晶 綜合報導