聯發科推天璣1050行動平台 預計第三季亮相
【新唐人亞太台 2022 年 05 月 23 日訊】聯發科23日發表旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電6奈米製程,搭載該晶片的終端裝置預計將於今年第3季於市場亮相,為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,及更長的電池續航。
聯發科表示,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗。
天璣1050行動平台採用台積電 6奈米製程,搭載八核心CPU,包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU採用新一代Arm Mali-G610,兼顧性能與能效表現。
聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏指出,天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路,可滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。透過高速穩定的網路連接和先進影像技術,天璣行動平台的特性將協助終端裝置打造更好的產品體驗。
另外,天璣1050支援先進的Wi-Fi無線網路技術,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網路連接,還透過聯發科技 HyperEngine 5.0遊戲引擎升級了遊戲性能,帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣1050支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體,可提供更快的應用載入速度,為全場景應用加速。
新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導
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