SEMI:今年全球晶圓廠設備支出可望創新高
【新唐人亞太台 2022 年 05 月 30 日訊】全球各領域對於半導體應用的需求持續增加,中長期發展前景仍佳,促使廠商投入擴產,國際半導體產業協會(SEMI)指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,繼2021年成長42%之後,已連續三年大漲。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸之前就表示,全球晶圓廠設備支出將首次衝破千億美元大關,為半導體產業創造新的里程碑。因此,為因應各種市場與新興應用的需求,產業加大力道擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就亮眼的成績。
以地域來劃分,SEMI進一步強調,台灣將是全球2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,總金額較2021年成長56%,來到350億美元。南韓則以成長幅度9%、總金額260億美元排名第二。中國則相比2021年的高峰下降30%,估計金額約175億美元。
至於歐洲、中東地區,SEMI估計2022年晶圓廠設備支出可望創下該地區歷史紀錄,達96億美元,年增率高達248%。
整體而言,預計台灣、南韓與東南亞2022年的設備投資金額都將創下新高。而美洲地區的晶圓廠設備支出,則將於2023年攀升至高點,達98億美元。
而在這些金額數字當中,晶圓代工部門一如預期,將是2022年與2023年設備支出的最大宗,約占50%,其次是記憶體的35%。
以全球晶圓代工龍頭台積電為例,該公司規劃投入的2022年資本支出,將介於400億至440億美元之間,其中約70%至80%會使用在先進製程,包括2奈米、3奈米、5奈米與7奈米等,另外大約10%將用於先進封裝及光罩製作,還有約10%至20%將用於特殊製程。
另外,SEMI指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底,可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅為21%,將達到每月690萬片的歷史新高。
SEMI提到,8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,2022年預估總額仍可達49億美元。
新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導
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