福斯汽車與意法半導體合作開發車用晶片 由台積電代工

外媒報導，福斯汽車將與意法半導體合作開發車用晶片，將交由台積電代工。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 07 月 21 日訊】德國福斯汽車（VW）旗下軟體公司Cariad將與意法半導體（STMicroelectronics）合作開發車用晶片，將交由台積電代工。這是福斯首次與半導體設計與代工製造公司直接合作，但早在 2019 年底晶片荒衝擊汽車製造業以來，福斯高層已頻頻暗示這一舉措。

根據彭博報導，福斯汽車採購主管穆拉特（Murat Aksel）表示，透過計畫中與意法半導體、台積電的直接合作，公司正在積極打造整個半導體的供應鏈。

Cariad與意法半導體在聲明中表示，將共同設計這款新的晶片，其將成為 Stellar 車規微控制器（MCU）半導體家族的一部份。

穆拉特說，我們正在確保生產出所需的車用晶片，並確保未來幾年關鍵的MCU 供應。

不過，Cariad在5月才宣布選擇高通簽署一項協議，協助開發自動駕駛功能所需的晶片。Cariad表示，這次與意法半導體的新協議不會影響雙方合作關係。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導