提升抗共優勢 拜登簽署晶片法案

【新唐人亞太台 2022 年 08 月 03 日訊】今天,美國總統拜登以視訊方式簽署了《晶片和科學法案》,這項法案,旨在加強美國在晶片領域的投資,提高針對中共的競爭優勢。

8月2日,美國總統拜登以視訊方式簽署了《晶片和科學法案》。密西根州州長格雷琴·惠特默(Gretchen Whitmer)出席了在海姆洛克半導體公司(Hemlock)舉行的數位簽署儀式。

這項《晶片和科學法案》包括為生產電腦晶片的美國公司提供超過520億美元的資金,以及數十億美元的稅收抵免,以鼓勵對美國晶片製造的投資。

同時,還將提供數百億美元,資助美國的科學研發,以促進其他美國技術的創新和發展,以保持美國在全球製造業和汽車研發方面的領先地位。

新唐人電視台記者 趙鳳華 宇薇 綜合報導

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