拜登簽令速啟晶片法案 美商長:盡快部署資金

【新唐人亞太台 2022 年 08 月 26 日訊】美國總統拜登簽署25號一份行政命令,要求盡快推動8月份簽署立法的「晶片法案」,將520億美元補貼分配給半導體公司,提高美國在半導體領域的競爭力。

25號,美國總統拜登(Joe Biden)簽署行政命令,要求盡速啟動《晶片與科學法案》(CHIPS Act),將520億美元補貼分配給英特爾等半導體公司。

美國總統 拜登(2022.7.25):「當我們看到美國晶片產量的下降,從全球產量的40%,下降到12%。與此同時,我們看到中國從2%上升到16%,且中方最近提出的目標是25%。」

同一天,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在推特發文表示:「我們將盡快採取行動、部署這些資金,同時確保進行盡職調查所需的時間,這項計畫旨在對美國長期經濟和國家安全的投資,我們將採取必要措施確保其成功。」

美國商務部長 雷蒙多(2022.7.20):「我們需要在美國製造這些(先進晶片),我們需要一個製造基地來生產這些晶片,至少我們本土要有足夠的這些晶片,否則我們將過度依賴其他國家。」

此外,9月9號英特爾(Intel)將在俄亥俄州舉行新晶圓廠動土典禮,拜登將出席並發表演說。

新唐人亞太電視 王冠霖 張祺翎 綜合報導

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