美晶片法案細節出爐 雷蒙多:明年2月開放申請
【新唐人亞太台 2022 年 09 月 07 日訊】美國商務部長雷蒙多6號出席白宮記者會,說明晶片法案500億美元資金分配。她表示,最晚在明年2月前,開始接受業者提出申請,可能在同年春季前開始撥款。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)6號出席白宮記者會,公布晶片法案500億美元資金的分配,其中280億美元,在美國生產尖端邏輯晶片和記憶體晶片;100億美元,新增成熟製程產能,穩定成熟製程半導體供應;以及110億美元,強化美國研究和創新領導地位。
美國商務部長 雷蒙多(2022.9.6):「110億美元將用於研發計畫,包括建立國家半導體技術中心。」「以確保下一代半導體技術能夠在美國開發和生產。」
雷蒙多預計,最晚2023年2月就可以開始接受申請。雷蒙多強調,這筆資金目的在於幫助企業擴大投資規模。除此之外,雷蒙多表示,商務部將實施護欄,以確保獲得晶片資金的單位不會「損害國家安全」(compromise national security)。
美國商務部長 雷蒙多(2022.9.6):「他們不能用這筆錢在中國投資,他們不能在中國發展尖端技術,他們不能將最新技術送到海外。」
而在資金分配政策中,最受外媒矚目的,就是護欄條款。在晶片法案資金政策中載明,「任何獲得晶片法案資金的企業,10年內禁止在中國或其他相關國家,從事涉及半導體製造能力實質性擴張的重大交易。」
Forbes新聞主播 Brittany Lewis:「雷蒙多重申將採取安全措施,以確保獲得資金的人不會損害國家安全。她明確表示,他們不允許用這筆錢在中國投資。」
阿里郎新聞主播:「美國將專注於主導某些技術領域,像是半導體,以對抗中方。」
新唐人亞太電視 張祺翎 綜合報導
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