台積電力挺車用三大趨勢 製程產品準備好了

【新唐人亞太台 2022 年 09 月 15 日訊】國際半導體展，舉辦2022全球智慧車高峰論壇，台積電技術部門主管出席，看好車用產業，未來三大趨勢，台積電內部也針對車用感測器、先進駕駛輔助系統，規劃完整的產品技術藍圖。

電動車，整合面板中控系統、座艙影音全數數位化，Garner預估，到2026年車用半導體年複合成長率（CAGR）將高達16.5%，晶圓代工龍頭台積電，看好車用三大趨勢，預測先進駕駛輔助系統、車用通訊升級，區域體系架構（Zonal）技術推進，都帶動半導體含量增加。

台積電車用暨微控制器業務開發處處長 林振銘：「自動駕駛的一個車子，你如果用Level 4、Level 5來看的話，將來的感測器，會到達40顆，將來會到40顆，現在你看到大概在Level 1、Level 2大概10顆，12 顆左右，將來會到40顆，或甚至更多。其實我們對這個部分的技術已經也是準備好了。 」

台積電內部，針對車用處理器、電源感測器，車用影像感測器（CIS）、車用微控制器（MCU），擘劃完整產品藍圖，路線規畫到5奈米家族的N5A製程，新世代車用記憶體也已經驗證完成，台積電去年車用晶片，加碼50%，產能還是不夠用，2022年也將持續擴大。

台積電車用暨微控制器業務開發處處長 林振銘：「但是我們也自己內部也有推了一下，大概2030年的時候會到1350億，這是不包含記憶體。所以那個成長率是很嚇人的。我就覺得這個產業跟將來的手機，或是甚至比手機還更大，這是有可能的，這是有可能的，而且這個趨勢看起來是滿清楚。 」

台灣先進車用技術發展協會理事長 黃崇仁：「越往前面自動化越厲害的時候，就靠兩個東西，一個要軟體、一個靠晶片，第三個要通訊。那這些基本的條件還是半導體，所以我認為說臺灣的半導體，跟車用電子模組才要開始而已。」

力積電董事長黃崇仁就表示，未來兩大趨勢，車用電子模組化、晶片化，也將帶動下一波IC設計、半導體產業大幅成長，產業規模，更將超越手機產業。

新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導