外媒拆解iPhone 14 Pro Max 關鍵元件供應商曝光
【新唐人亞太台 2022 年 09 月 22 日訊】蘋果(Apple)高階版iPhone 14 Pro Max熱銷,國外專業網站日前拆解內部零組件評估,蘋果提供不少關鍵元件,三星電子、高通、德州儀器、博通、意法半導體、恩智浦、Skyworks等成為主要供應商,日月光投控旗下環旭電子也供應超寬頻模組。
iPhone 14 Pro Max熱銷,外界也關注內部關鍵零組件供應商,國外網站ifixit日前拆解美國版iPhone 14 Pro Max,並提出報告分析。
在記憶體部分,ifixit指出,iPhone 14 Pro Max的NAND型快閃記憶體(NAND Flash)採用SanDisk產品,三星電子供應LPDDR5 SDRAM記憶體,意法半導體(STMicroelectronics)可能提供電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)。
在電源和功率元件,報告分析,蘋果、高通(Qualcomm)、意法半導體、Dialog Semiconductor主供電源管理晶片,博通(Broadcom)供應無線充電接收器,德州儀器(TI)供應DC/DC轉換元件、雙向電位轉換器、螢幕電源供應器、LED照明驅動元件等,安森美(Onsemi)也提供DC/DC轉換元件。
在無線通訊,報告推測,高通供應5G模組、射頻收發器等,日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻(UWB)模組,博通和Skyworks提供射頻前端模組(front-end module),高通和Qorvo主供功率封包追蹤元件(envelope tracker),恩智浦(NXP)提供近場無線通訊(NFC)控制元件,Skyworks可能也供應天線轉換模組和功率放大模組。
在其他零組件,報告推估,蘋果和Cirrus Logic供應音訊處理器、音訊功率放大器、音訊編解碼器等,博世(Bosch Sensortec)提供6軸加速計整合陀螺儀,亞德諾半導體(Analog Devices)供給觸覺引擎驅動元件(taptic engine driver),德儀供應雷射二極體驅動元件(VCSEL array driver),恩智浦(NXP)提供DisplayPort多工器(multiplexer),高通供應時脈元件。
iPhone 14 Pro和Pro Max均採用蘋果設計A16應用處理器晶片,由台積電獨家晶圓代工,中央處理器(CPU)架構採6核心,繪圖處理器(GPU)採用5核心,至於記憶體頻寬效能可提升50%。
分析師日前評估,日本索尼(Sony)是iPhone 14 Pro系列4800萬畫素CMOS影像感測元件(CIS)獨家供應商;大立光是長焦鏡頭主要供應商、也是超廣角鏡頭音圈馬達(VCM)供應商之一;Samsung Display幾乎是iPhone 14 Pro系列面板獨家供應商;鴻海是iPhone 14 Pro系列獨家電子代工服務(EMS)廠商,工業富聯和鴻準是不銹鋼金屬中框主要供應商。
(新聞來源:中央社)
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