美下一波晶片禁令？ 美系品牌清查IC晶片來源

【新唐人亞太台 2022 年 10 月 25 日訊】美中科技戰規模可能再度擴大，業界傳出，品牌大廠，微軟、戴爾率先要求供應鏈整理清單，釐清晶片生產來源，哪些來自中國IC設計公司、以及中國晶圓代工廠，甚至傳出要求供應鏈業者評估，組裝產能離開中國所需要的時間，而這也是繼晶片禁令後，又一項震撼消息。

微軟、戴爾，旗下筆電、伺服器工作站，很多來自中國生產組裝，業界傳出，美國主要品牌大廠，率先要求供應鏈詳查清單，羅列釐清，半導體晶片有多少來自中國IC設計公司、以及中國晶圓代工廠來生產。

資深產業顧問 陳子昂：「也就是說站在國家安全的角度，只要晶片不可以在中國製造，不可以由中國設計，就比較不會有國安的疑慮。所以美國在去年就特別提出了叫「不可含中成分」。目前一個最明顯的案例就是蘋果。 」

顯然美中科技戰將持續延燒，晶片禁令，不僅擴及高階AI晶片大廠AMD、NVIDIA，蘋果公司也被要求手機記憶體，不得從中企長江存儲購買。外界預期，美國後續將發布行政命令，要求美國品牌，排除特定中企IC設計公司、中國晶圓代工廠產品，甚至要求下游供應鏈評估，組裝產能離開中國所需要的時間。

PIDA光電科技工業協進會執行長 羅懷家：「成本上升是避免不了，然後短期能不能找到同樣的替代產品，這個也是會有影響的。 」

儘管短期晶片、零組件去中化、絕非易事，成本上揚也將侵蝕美系科技業獲利，但中長期而言，供應鏈移轉趨勢明確，對台廠有利有弊。

PIDA光電科技工業協進會執行長 羅懷家：「但長期來講的話，避開大陸以後的話，也許這對台灣也是一個不必要的就是可以避免掉，因為大陸產品的一些風險，反而是有利的。因為它不要大陸生產，就是不要大陸的品牌，也不要在大陸的台商。那對於在其他地方生產的台商，甚至於台灣本地生產的台商是有利的。」

美中科技戰，預料導致中國先進半導體科技腳步放緩倒退，但值得注意的是，卻可能加速中國成熟製程產能投入，資深產業顧問陳子昂指出，成熟製程晶片產能，在2025年很可能出現供過於求的現象，也將進一步影響台灣業者。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導