聯發科旗艦晶片天璣9200 首採台積4奈米製程

【新唐人亞太台 2022 年 11 月 08 日訊】IC設計大廠聯發科今天（8日）在中國深圳，舉行旗艦新品實體發布會，公布最新一代天璣9200 旗艦5G行動晶片。在高性能、高能效、低功耗方面，都有新突破，並且採用台積電第二代4奈米製程，最快預計今年11月底上市。

聯發科總經理 陳冠州：「這就是我們今天隆重推出的天璣9200，旗艦芯片，它冷勁、全速，是聯發科今年的旗艦之作，擁有高性能、高能效以及低功耗的特性。」

聯發科副總經理 徐敬全：「天璣9200是業界，首款採用台積電第2代4奈米的旗艦移動平台，先進的製造工藝，為平台提供了高性能和高能效，打下堅實的基礎。」

聯發科表示，天璣9200用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體。並採用聯發科創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值功耗較上一代降低25%，讓高性能，能夠持續穩定輸出。

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