日本擴大補助半導體生產 涵蓋車用晶片、材料

【新唐人亞太台 2023 年 02 月 07 日訊】日本政府正擴大國內半導體獎勵方案,協助分擔業者資本投資負擔,日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導,日本政府撥出3686億日元 (28 億美元),以資助經產省(METI) 新規劃的這些補助。範圍涵蓋車用晶片、設備和材料,而且海內外企業都可申請,代表日本的獎勵措施,已經不限於先進晶片。不過要取得日本政府補貼,企業必須在日本持續生產十年,而且在產品短缺時期,須優先出貨給日本國內。

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