晶圓代工降價有限 IC設計仍臨庫存成本壓力

【新唐人亞太台 2023 年 03 月 11 日訊】近期半導體市況不佳，不過台灣晶圓代工業者，體質相對穩健，IC設計業者表示，目前台系晶圓代工報價並無降價情況，要想取得折扣就得增加投片量，或是簽訂長期合約。

3C產品推陳出新，不過半導體市況景氣，2023年出現明顯反轉向下，多家晶圓代工大廠產能稼動率拉升有限，媒體報導，有業者祭出「只要來投片，價格都可以談」的策略，不過也有多家IC設計業者表示，情況並非如此。

聯電共同總經理 王石（2023.1.16）：「我們認為，在這種情況下，此時的定價調整在需求創造方面產生的效果有限。我們預計2023年平均售價（ASP）展望將保持穩健。」

根據Digitimes報導，多家IC設計廠指出，現階段有明確降價的，僅有中系晶圓代工廠商，由於業界擔心受到美方制裁，影響出貨，投片的順位上，中系業者不如台系業者。目前台灣晶圓代工廠商，報價上並無降價情況，要取得折扣，就得增加投片或簽訂長期合約。

摩爾投顧分析師 林漢偉：「可以看到整個台灣的晶圓代工的廠商，其價格它是相當的硬朗，下半年也許整個晶片的投片量能夠回溫，所以（晶圓代工）它不願意輕易做一些（報價）讓步的動作，下游部分因為IC設計的廠商，他們本身可能過去投了太多片，所以現在的去化庫存的壓力其實相當的重。」

觀察台灣晶圓代工族群股價表現，聯電、力積電，近一個月分別上漲5.81%與3.71%，此外世界先進股價也相對持穩，反映台系代工報價市況。

專家分析，IC設計業，庫存調整成本壓力短期內恐怕還是難以緩解，下半年晶圓代工報價走勢，得觀察總體經濟、全球終端需求回溫速度。

市場普遍認為HPC、車用電子領域，半導體去化庫存速度較快，至於面板、記憶體則是較弱。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導