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戴爾去中化 目標美市場產品百分百非中組裝
【新唐人亞太台 2023 年 03 月 14 日訊】因應地緣政治風險，媒體報導PC品牌大廠戴爾，IC採購將分階段去中化，從最上游的IC採購政策到中、下游周邊與整機組裝都有所規範。以筆電為例，戴爾要求2025年開始，戴爾供應美國市場產品，60％必須由中國以外廠區生產，2027年美國市場產品在中國以外地點組裝比例，必須來到百分之百。IC採購將分階段去中化，最快2026年開始，優先排除中國IC業者在中國晶圓廠投片產品。
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