高通去中化 轉單台積電上下游4領域受惠

【新唐人亞太台 2023 年 03 月 21 日訊】手機晶片大廠高通，加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單，也正快速轉單到台灣，加上台積電先進製程，與南韓三星拉高競爭差距，高通日前就表示，2024年下單供應鏈金額可望創新高，也帶動指標業者受惠。

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高通總裁 Cristiano Amon（2023.1.18）：「我們需要建立一個非常具有彈性的供應鏈，其中重要的一部分是地理多元化。因此，我們非常高興，特別是作為最大的無廠半導體公司，我們需要一個供應鏈來製造我們的晶片。」

美國去年10月，啟動對中晶片管制政策，今年擴及荷蘭、日本設備廠商也停止供應。高通針對終端市場中國以外地區，將生產供應鏈移轉到南韓、台灣，台灣在台積電先進製程領先優勢下，市場預期第二季訂單投入供應鏈開始生產。

摩爾投顧分析師 林漢偉：「所以對於整個高通來講，你會發現到它是這幾年在台灣的晶片投片量，也是不斷在增加當中，所以說今年也在台灣的竹科成立了一個所謂的設計研發中心，也就近跟台灣科學園區相關的一些廠商，有更密切的一個合作，也代表說除了我們講台積電獲得一個比較大的訂單比重，像台積電相關的一些供應鏈，不管是下游的封測或者一些檢測的股票，也都會受惠到，整個高通的一個晶片訂單的能見度相對成長。」

台積電相關上下游供應鏈，成為主要受惠對象，除了封測大廠日月光投控、IC基板供應商欣興，晶圓代工台積電、聯電、中華精測，檢測分析業者耕興，指紋辨識合作夥伴業成、暉盛，多家大廠，可望接獲這波轉單效應。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導