台灣晶片法研發門檻下修 經長：保持領先地位

【新唐人亞太台 2023 年 05 月 06 日訊】「台版晶片法案」補助再放寬，將研發費用門檻，下修至新台幣60億元，業界專家認為，除了資金補助，產業政策、人才短缺問題，也是未來必須思考的重點。

財政部長 莊翠雲：「經過相關的兩個部，經過討論以後，已經大概是確定了，那這兩天經濟部就會預告。」

號稱台灣史上最大規模的投資抵減租稅獎勵，「台版晶片法」備受關注，財政部、經濟部兩大部會磋商後，門檻敲定，5月1日開始，正式對外預告30天。

經濟部長 王美花：「那我們的經濟部的想法是，讓台灣的這個研發再增加，然後領先的地位在國際上保持領先，那這個是國家的重要政策。」

針對半導體、電動車、5G等企業研發支出的25%，抵減當年度營利事業所得稅額，設備支出5%抵減，更是不設金額上限。

經濟部表示，考量國家關鍵產業發展及稅制穩定前提下，門檻定為：研發費用須達60億元，研發密度須達6%，另外購置用於先進製程的設備支出要達100億元以上，期望能鼓勵公司深耕台灣，加碼投資。

華南金創業投資股份有限公司董事 陳子昂：「我覺得是不無小補，因為畢竟那個申請的門檻往下調。當然就是中型的晶片製造商（受惠），那不管是60億還是100億，很明顯的這個中型的晶圓廠能夠受惠，第二個當然是成熟製程。避開中國的成熟製程的產品線，創造台灣在成熟製程的國際競爭力。」

國內晶圓代工業者：台積電、聯電、世界先進可望取得優惠，IC設計業者：聯發科，記憶體廠：華邦電等中大型廠商，有望達標。不過中小型IC設計公司，如果未能打入國際供應鏈，研發支出恐怕相對難以達到門檻。

也有業界認為，台版晶片法案是「先求有再求好」，但產業政策、人才短缺問題，也是未來必須思考重點。

新唐人亞太電視 林鈺唐 沈唯同 台灣台北報導