台美首屆科技合作會議 深化半導體、醫療合作

【新唐人亞太台 2023 年 05 月 27 日訊】第一屆台美科技合作會議落幕，雙方深化半導體、醫療合作，國科會主委吳政忠表示，會在1到2年之間，舉辦下一屆台美科技合作會議。

國科會主委 吳政忠：「各個部會一起來，所以我想是一個，國家層次的科技的協作會議，這個是第一次。」

首屆台美科技合作會議落幕，也是首次有美國國務院的科研相關官員組團訪台。由美國國務院代理副助卿杜諾文，率領訪團一行共13人。而台美此次對話關注在半導體、醫療供應鏈、癌症研究、環境模擬、研究誠信安全等議題。

國科會主委 吳政忠：「（美國）他們在人工智慧的一些modeling，包括一些晶片，其實他們的實力非常強，但是台灣也有台灣的特點，像我們民生公共物聯網，我們場域非常地充足，而且我們跨部會合作很快。所以我想（台美）兩邊是互補。」

國科會指出，雙方對話達成多項共識。持續推動、擴大雙方在半導體、環境模擬研究合作，提高「癌症登月2.0」計畫目標，建置科研及誠信安全訓練模組，美方也鼓勵台灣醫療供應鏈進入美國市場。

國科會副主委 陳儀莊：「台美先進半導體晶片設計跟製作，那這個計畫快要執行了，然後美方表達非常高的肯定，也希望可以進一步地、持續性地合作跟交流。」

衛福部常務次長 周志浩：「氣氛非常地友善啊。美方除了表示高度興趣對接下來的合作之外，甚至談到共同議題的時候，甚至都願意把他們個人的人脈（介紹給我們）。我想這是建立一個相當不錯，友善的信賴的關係。」

記者 曾馨旻：「首屆的台美科技合作會議，25號圓滿落幕，國科會主委吳政忠也表示，下一次的台美科技合作會議會在美國來舉行，時間已經在研議當中，那他也說這樣的合作會議，以後會是常規式地來舉辦。」

新唐人亞太電視 曾奕豪 曾馨旻 台灣台北報導