AI開啟新紀元 劉德音:半導體走出隧道口

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    【新唐人亞太台 2023 年 09 月 07 日訊】在人工智慧晶片需求高度成長下,台灣半導體產業的重要性更是無庸置疑,台積電董事長劉德音6日表示,過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡,如今已抵達隧道的出口,未來有更多的可能性,對於近期AI晶片慌,他也強調一年半後就會改善。

    台積電董事長 劉德音(2023.9.6):「我們正接近這條隧道的出口。半導體技術的開發越來越困難,但隧道之外,未來還有更多的可能性等待著我們。」

    過去五十年半導體技術發展,已經走出隧道,帶來更龐大可能性!

    ChatGPT 4.5搭載H100 AI晶片,由台積電4奈米打造,展現超高效能的同時,也代表AI為半導體產業帶來龐大商機,劉德音親自揭示,台積電已從2D微縮進入到3D系統整合。

    台積電董事長 劉德音(2023.9.6):「我們預測在這幾十年內,多晶片GPU將組成超過1兆的電晶體。對於我們今天使用的大型SoIC互連數量仍有很大的空間。我們並未看到任何基本的限制,將互連密度提高一個數量級或更多。」

    如何滿足龐大AI運算需要,顯然先進製程微縮,先進封裝兩者缺一不可。

    台積電CoWoS,能夠容納高達6個光罩曝光面積的運算晶片,12個高頻寬記憶體堆疊,3D SoIC 是另一項越來越重要的關鍵技術,成為高頻寬記憶體(HBM)技術提供替代方案,也就是將更多邏輯晶片,加以整合。

    台積電董事長 劉德音(2023.9.6):「其實不是晶片的短缺,是我們CoWoS的短缺,這個CoWoS Technology在TSMC已經發展了15年,但是今天的需求突然增加,一年之內增加了三倍,所以這個短期之內是我們盡量支持我們的客戶,沒有辦法100%,大概應該也有80%,但是大概一年半以後,我想我們的Technology Build(產能建置)會改善。」

    AI帶動的GPU採用,台積電CoWoS產能供不應求,好在「晶片荒」有望順利化解。律商聯訊(LexisNexis)數據顯示,台積電先進晶片封裝技術領先三星電子、英特爾,更獨步全球,集邦預估,2023年底台積電的CoWoS產能,每月達到1.2萬片,2024年如果設備進展順利,產能可達12萬片,甚至再翻倍成長。

    新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北綜合報導

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