群創宣布跨半導體產業！實現面板級扇出型封裝

【新唐人亞太台 2023 年 09 月 07 日訊】隨著人工智慧、自駕車、高速運算等新興產業的興起，半導體異質整合封裝需求增加，其中的面板級扇出型封裝，被視為下一個主流市場。面板大廠群創投入先進封裝領域七年有成，7日宣告正式跨足半導體產業，預計明年量產。

彎曲的封裝基板，呈現輕薄特色。面板大廠群創攜手封測大廠日月光，實現面板級扇出型封裝。群創布局半導體先進封裝七年有成，7日攜手國內外合作夥伴，宣告正式跨足半導體產業。

群創董事長 洪進揚：「它是直接在這個，用玻璃或者用金屬基板上面直接佈線的，所以它的電阻值不像原來傳統的封裝，用拉這個經線，或者覆晶技術，它的阻抗值就低更多。對於需要很多高功率、快充，或者是不管是電池或者將來EV時代的這個，就有很大的用處。」

群創總經理 楊柱祥：「做方的圓的，這麼小會好處理，我們一次做到6275或700乘700，玻璃會翹曲鋼板會翹曲，如何解決翹曲的問題。一步一步走到今天走了兩年。」

群創聯手工研院克服困難，讓封裝製程的破片與耗損更低，達到體積更小、節省電力消耗等技術優勢。透過這項技術完成封裝的電路線寬，可達2公釐（mm）到10公釐（mm）的水準，僅次晶圓級扇出型封裝。換算下來，以面板產線進行IC封裝，相較晶圓的圓形有高達95%的利用率。

群創董事長 洪進揚：「6、7倍以上的產值。比原來的這個面板的光是玻璃、液晶的價值要高非常多。客戶的驗證有一些已經都通過了，所以驗證通過以後，接下來就是開始會小量的，放量。」

群創把台南3.5代廠，升級為先進封裝廠區，預估未來月產能可達1.5萬。對於面板業景氣，研調預估，電視面板第四季恐怕會有跌價壓力，總經理楊柱祥表示，終端市場消費情況需要審慎關注，不過整體看起來，下半年會比上半年好，明年會比今年好。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導