美晶片法案首批補助390億美元 今秋有望公布

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    【新唐人亞太台 2023 年 10 月 05 日訊】美國商務部長雷蒙多週三 (4 日) 表示,希望在今年秋天,公布「晶片法案」中,第一批390億美元的半導體製造補貼。目前商務部已收到42個州,共500多份的公司意向書。

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