AI帶動先進封裝潛力 日月光:明年業績倍增

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    【新唐人亞太台 2023 年 10 月 28 日訊】各界關注半導體市況看法,封測大廠日月光評估,庫存去化接近尾聲,尤其日月光打入CoWos供應鏈,對AI晶片先進封裝需求相當看好,2024年營運有望回溫。

    全球封測龍頭日月光投控,法說會公布,第三季營收,新台幣1541.67 億元,在封測業務(ATM)、電子代工服務 (EMS) 雙雙成長,毛利率回升,每股稅後純益 2.04 元,累計前三季達 5.20 元,景氣谷底是否已經邁過?日月光這麼看。

    日月光投控財務長 董宏思:「我們認為市場仍然非常不穩定。 我認為一個好的跡像是,我們相信我們至少已經接近庫存消化的尾聲了。 明年整年度,我們會持續看到年對年的(營運)成長。」

    輝達由於受制於台積電先進封裝產能吃緊,影響AI晶片出貨,傳出輝達找上封測龍頭廠日月光求助,日月光高層透露,已經強化開發先進封裝技術,具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

    日月光投控財務長 董宏思:「我們將積極吸引這些客戶,並盡力滿足他們的需求。我們可以說的是,我們擁有足夠的產能,來產出相關營收。 並且我們確實看到了未來(人工智慧產業)相當好的潛力,我們將進行必要的投資,在這一時間點上,我們有信心,明年我們應該輕鬆地將這部分收入翻倍。」

    日月光對AI帶動先進封裝需求,相當有信心,整體封測產業來看,已經接近庫存去化的尾聲,不確定則來自高通膨、地緣政治、戰爭等影響,審慎樂觀看待明年營運。

    新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北報導

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