工研院技轉新創 攻半導體先進封裝檢測商機

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    【新唐人亞太台 2024 年 05 月 01 日訊】AI帶動先進封裝需求快速成長,不過檢測流程曠日費時,工研院技轉成立新創公司,具有獨家檢測技術,吸引廠商注資,看好未來先進封裝市場需求。

    機器手臂平穩的抓取晶圓,放上檢測機台,運用工研院自行設計的全光譜光源照射孔洞掃描量測,一大特色就是不用切片破壞晶片,相較於傳統破壞性檢測方式,得花約一天以上時間才能進行檢測,現在只要數分鐘。

    工研院副院長 胡竹生:「我們在這個檢測上面做了一些突破,第一個,我們採用一般的白光而不是用深紫光,所以在成本各方面的競爭力是很強的。第二部分是我們能夠檢測的深寬比到達了30比1,30比1就是說,舉個例子就是,假設你地面上開一個洞,直徑是1公尺這個的深度是30公尺,那你想想看,30公尺下面你去看這個全部都看不到,所以在檢測上面需要很高明的手法來做這件事情。」

    隨著終端裝置性能越來越高階,帶動晶片不斷微小化,以及從2D演進到3D不斷垂直向上堆疊,其中縱向串聯的矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)至關重要,利用穿孔讓電路暢通、晶片互連,協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的難題。

    半導體測試設備公司副總經理暨發言人 林江淮:「以前都是依靠國外的設備,那我們經過評估以後,工程評估以後,這個TSV的話,這個製程對我們的半導體業、封裝、先進封裝就是非常的,就是可以得到很好的效果。」

    工研院技轉成立新創公司,已獲得多家廠商注資,看好未來先進封裝領域市場前景。

    新創公司董事長 陳炤彰:「那我們目前也有在做合作的提供測試的模組,給我們策略的股東跟策略的夥伴,預計大概基本上,第一筆營收應該是今年上半年,會先有第一筆的營收在模組部分,那系統部分我們希望是在明年初,能夠以系統來做呈現。」

    工研院技轉新創公司,投身市場,期盼提升檢測設備廠商產品競爭力,讓半導體業者提升良率,有助於台灣先進製程發展。

    新唐人亞太電視 林秋霞 台灣新竹採訪報導

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