採台積電4奈米！聯發科9300+旗艦新晶片發表

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 07 日訊】產業消息來看到，台灣IC設計大廠，聯發科（MediaTek），舉辦首次開發者大會，不出意外，推出最新旗艦晶片天璣9300+（Dimensity 9300+），主打更高的效率與效能，並採用台積電4奈米技術。

聯發科（MediaTek）大陣仗，首次開發者大會（MDDC），手機晶片天璣9300+（Dimensity 9300+），正式亮相！

與前一代類似，採用大核CPU架構，八核CPU包含4個 Cortex-X4，以及 4 個Cortex-A720，採台積電4奈米，帶來更優異的旗艦性能。

聯發科同時攜手Counterpoint，共同發佈《生成式AI手機產業白皮書》，預估2024年生成式AI，將從手機普及到終端市場。

聯發科總經理暨營運長 陳冠州：「全世界最大的這些CSP，不管是Amazon、Google、Microsoft，都宣布它們在今年的投資，絕對不會亞於2023年的資本支出投資，那這些投資，我相信就會邁向一個通用人工智能，就是我們講的AGI的一個終極目標，所以我們可以說科技革命已經到來。」

媒體報導，前一代的天璣9300，已經打入韓系高階平板供應鏈，打破高通獨斷局面，此次的天璣9300+，對決蘋果A17 Pro，此外聯發科下半年規劃推出另一旗艦晶片，天璣9400，將採用安謀（Arm）「BlackHawk」架構及台積電3奈米製程，將比拚高通旗下的Snapdragon 8 gen 4。

新唐人亞太電視 池千里 沈唯同 台灣台北整理報導