切入次世代HBM4競逐！韓媒：台積電居於上風

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 20 日訊】人工智慧產業中，記憶體高速傳輸備受重視，尤其下一世代HBM4高頻寬記憶體，即將在2025年推出，台灣晶圓代工龍頭台積電，近日更揭露最新技術，南韓媒體報導稱，台積電在這場爭霸賽中，居於上風。

AI算力需求越來越高，高頻寬記憶體成為焦點，台積電14日在歐洲技術研討會上，宣佈正採用12奈米與5奈米製程，可用於製造下一世代高頻寬記憶體HBM4的基礎晶片，台積電高層首度承認與SK海力士、三星與美光討論HBM4的發展。

銀藏產經研究室資深分析師 柴煥欣：「台積電所扮演的角色，並不是去所謂生產高頻寬記憶體，而台積電它的工作則是以它最強勁的IC設計服務端，去整合所謂的人工智慧晶片、以及HBM，構成一個CoWoS為中心的一個，人工智慧的一個終端的晶片端的系統。」

南韓中央日報報導，從HBM4開始，邏輯半導體與記憶體之間的界線開始瓦解，台積電在這場競爭中，將居於上風！由於過去高頻寬記憶體，皆由記憶體廠制霸，但台積電首度突破高牆，根據台積電數據顯示，N12FFC+和N5技術生產的HBM4基礎晶片，可以達到更高效能，14mA電流下達到6GT/s的數據傳輸速率。

銀藏產經研究室資深分析師 柴煥欣：「（台積電）它不單單只是單純的晶片代工，而是整體的一個系統的設計整合服務，都由台積電一家來包辦。這個部分的話是三星或者是SK海力士，等等的競爭對手所無法追逐的部分。」

台積電角色不僅是晶圓代工，更提供前端到後端IC設計、系統整合服務，台積電已經宣佈與輝達、SK海力士合作，組成「3方同盟」，SK將取得台積電生產的基礎晶片，並在2025推出HBM4。

新唐人亞太電視 林鈺唐 沈唯同 台灣台北採訪報導