追趕台積 三星更新2奈米產品路線圖採晶背供電
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 13 日訊】三星舉辦晶圓代工論壇，更新先進製程產品路徑圖，展示最新2奈米(SF2Z)將採用背面供電，用於高效能運算(HPC)及AI晶片，預計2027年量產，並且強調自家GAA 技術的成熟度，重申1.4奈米，會在2027年推出。宣告推出一站式AI晶片製造服務，把旗下記憶體、晶圓代工及IC封裝服務全部整合在一起，讓客戶更快打造出自家AI晶片。
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台積電新武器 2奈米廠確定落腳竹科
2020-08-26 07:39:40再來看到，晶圓代工龍頭台積電，昨天在年度技術論壇中，首度公開宣布，已經在新竹寶山動工興建全球最先進、有「台灣貝爾實驗室」之譽的半導體研發中心，將會在明年完成，到時候，將有8,000名研發精英進駐。業界推估，台積電2奈米量產時間約落在2024年，持續在同業當中跑第一。
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台積電2奈米進度超前｜財經100秒
2022-09-12 13:08:56台積電採用奈米片電晶體架構的2奈米製程將於2025年量產，升級版3奈米（N3E）製程將於2023年量產。外界看好進度可望領先對手三星（Samsung）及英特爾（Intel）。台積電週一股價勁揚，市值達12.7兆元。
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限制晶片廠在中營運 彭博：美將宣布新措施
2023-03-22 07:11:17美國政府即將宣布新措施，加強管制半導體業者在中國的新業務。彭博報導，美國商務部官員表示，美國晶片與科學法（CHIPS Act）將規定，凡是獲得補助的廠商，在中國的先進晶片產量不得比現有產能擴大逾5%，舊科技晶片產能不得擴大10%。此舉是為了對可能獲得補貼的台積電、三星及英特爾等公司，設置更多的限制，使中國更難在國內發展晶片製造業。
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