追趕台積 三星更新2奈米產品路線圖採晶背供電

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    【新唐人亞太台 2024 年 06 月 13 日訊】三星舉辦晶圓代工論壇,更新先進製程產品路徑圖,展示最新2奈米(SF2Z)將採用背面供電,用於高效能運算(HPC)及AI晶片,預計2027年量產,並且強調自家GAA 技術的成熟度,重申1.4奈米,會在2027年推出。宣告推出一站式AI晶片製造服務,把旗下記憶體、晶圓代工及IC封裝服務全部整合在一起,讓客戶更快打造出自家AI晶片。

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